影响纯铜性能的主要元素及其作用是什么?

影响纯铜性能的主要元素有:氧、氢、硫、碲、磷、铁、铅、锡、锑、砷、铋、锌等。其各自主要作用是:
⑴氧:稍微提高铜的哟度,便降低铜的塑性和疲劳极限。氧对铜的电导率影响不大,微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质Fe、Sn、P等,提高铜的电导率,若杂质含量较多,则氧的这各种作用表现不出来。氧能部分削弱Sb、Cd对铜导电性的影响,但不改变As、S、Se、Te、Bi等对铜导电性的影响。有些紫铜还特意保留一定量的氧,一方面它对铜性能的影响不大,另一方面Cu2O可与Bi、Sb、As等杂质起反应,形成高熔点的球状质点分布于晶粒内,消除了晶界脆性。
⑵氢:在固态铜中形成间隙式固溶体,提高铜的硬度。含氧铜在氢气气氛中退火(俗称“烧氢”)时,氢可在高温下与Cu2O反应,产生高压水蒸气使铜破裂,这种现象称为“氢病”。
⑶硫:对铜的导电性和导热性影响不大,但显著降低铜的塑性。硫在铜中形成Cu2S弥散质点,改善铜的切削性能。
⑷碲:对铜的电导率及热导率的影响很小,但能显著改善铜的切削性能。微量碲(0.0005%~0.003%)显著降低铜的可焊性能。
⑸磷:显著降低铜的电导率及热导率,但对铜的力学性能与焊接性能有良好的影响,并能提高铜熔体的流动性。
⑹铁:能够细化铜晶粒,延迟铜的再结晶过程,提高其强度与硬度,但是降低铜的塑性、电导率与热导率。如果铁在铜中呈独立的相,则铜具有铁磁性。
⑺铅:对铜的电导率与热导率无显著影响,能大幅度提高铜的切削性能,但严重降低铜的高温塑性。
⑻锡:能够提高含氧铜和无氧铜的软化温度。以锡为主要合金元素的锡青铜具有良好的耐蚀、耐磨、加工和力学性能。
⑼镍:铜¬-镍合金具有较好的耐蚀性、电学性能和中等强度、高塑性,能够冷、热态压力加工,被广泛用作耐蚀结构件、弹簧、插接件、高电阻和热电偶合金。⑽锑:提高铜的耐蚀性,降低其电导率与热导率。锑可与含氧铜中的反应形成高熔点的球状质点,分布于晶粒内,可消除晶界上的Cu+Cu2O共晶体,提高铜的塑性。⑾砷:少量砷对铜的力学性能影响甚微,但显著降低铜的导电导热性。砷可改善含氧铜的加工性能。⑿铋:铋在270℃与铜形成共晶体,其中铋呈薄膜分布于铜晶界,严重降低铜的加工性能。因此,其含量不得大于0.002%。Bi对铜的热导率与电导率的影响不大,真空开关触头铜可含0.7%~1.0%Bi。因为它有较高的电导率,并能阻止开关粘结,提高其工作期限并确保运转安全。
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