成分和组织：其组织为单相。力学性能典型室温力学性能见表2。
典型室温力学性能
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状态 |
σ0.2，MPa |
—b/MPa |
σ/% |
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0 H18 |
34 117 |
75 145 |
40 5 |
注：表内为0.0 -0.15 mm厚度的素箔性能。
物理性能
1)密度(20℃)为2.705)g/cm3。
2)热学性能见表2.4-13。
3)电学性能见表2.4-14。
工艺参数
轧制温度290 – 500℃，挤压强度250 - 450℃，低温退火
温度210 - 260℃，完工退火温度310 - 410℃。
1145合金电学性能
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状态
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体积电导率（20℃） % IACS |
电阻率（20℃） / nΩ.m |
电阻温度系数(20℃) /（nΩ.m）.K-1 |
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0 H18 |
61 60 |
28.1
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0.1 |
主要用途：
制做包装及绝热铝箔、热交换器等。
更多信息
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