管我国铜箔产能有了很大发展，但仍旧与我国电子技术发展不适应。日本的一大厂电解铜箔生产企业-三井金属（Mitsui）、日本能源（Acrotec）、古河电工（Furukawa）、福田金属（Fukuda）及日本电解（Denkai）其月产量高达1.5万吨，战友全球产量的50%以上。仅全球最大的铜箔公司三井金属月产就0.5万吨。台湾6家电解铜箔厂商（含日资的台湾福田和古河），约占全球产量的28%左右。国内16家铜箔企业的产量仅仅占到全球产量的14%。铜箔企业规模仍旧比较小。电解铜箔作为高新技术产业，规模小了等于白搞，项目建设速度慢了等于慢性自杀。
就产能而言，虽然近两年我国电解铜箔产能增加很快，但与我国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。而依照多家PCB新厂或老厂的扩产项目投产计划，，2006年以后，我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高精度电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。
高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。简单的讲，它就是现有的所有电解铜箔优异性能的完美组合。尽管在电解铜箔的世界先进标准中，还没有高性能铜箔的明确要求，但实际上，许多新兴产品已经提出需求。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。估计未来，高性能铜箔可在PCB市场应用上达到40%以上的市场比例。
在国内铜箔企业面临生死较量的时刻，台湾、日本大型铜箔公司，凭借先进的技术、雄厚的资金和品牌优势，也加快了抢战友中国铜箔市场份额的步伐。目前，这些国外品牌已占中国铜箔市场的40%，而且市场份额还在不断扩大。
外资制造商涉足中国，原材料价格又疯涨不止，“价格同盟”远远解决不了铜箔的真正困境。笔者认为，今后的国内铜箔市场竞争主要是大陆铜箔制造集团与国外铜箔制造企业之间的竞争 ，其它中小铜箔企业已无能为力了。
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